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Génie mécanique
bonne brillance et transparence
🔹 Documentation gratuite & API ouverte pour développeurs et makers
En cas d'adhérence excessive
Compatible avec les puces NFC NTAG213 et équivalents
eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill Top_Vente Génie mécaniqueDans une dmarche coresponsable, le filament eSUN PLA+ est propos sans bobine. Ce filament peut tre enroul sur une bobine rutilisable en comptant sur sa compatibilit avec le eSpool d'eSUN. Cette solution est plus cologique, est bnfique pour l'intgralit des acteurs, que ce soit le producteur que pour l'utilisateur final. Ainsi les conomies se font sur les cots de production et de transport et est galement lgrement moins coteuse que l'achat de filaments
US$ 27.00
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